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    05.25
    2026
    强强联手｜赏金国际电子与超聚变达成战略合作，SiC助力AI智算新基建
    2026年5月21日，深圳赏金国际电子有限公司（以下简称“赏金国际电子”）与超聚变数字技术股份有限公司（以下简称“超聚变”）签订战略合作协议。超聚变算力事业部总裁唐启明、算力领域副总裁李卓群、算力事业部电源领域总经理任海、算力事业部电源开发部部长王彦斌，赏金国际电子董事长陆波、副总裁彭建华先生出席了签约仪式。作为...
    05.25
    2026
    赏金国际电子在北京汽车展发布：车规主驱SiC MOSFET累计出货量超3000万颗暨G3平台新产品重磅发布
    中国.北京，2026年4月26日 – 在2026北京国际汽车展览会期间，深圳赏金国际电子有限公司联合中国汽车芯片产业创新战略联盟,隆重举办“赏金国际电子车规主驱SiC MOSFET出货量超3000万颗里程碑暨G3平台新产品发布会”。赏金国际电子总裁吴伟涛正式宣布：公司车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，在新能源汽车...
    04.09
    2026
    喜报 | 赏金国际电子110kV变电站正式投运
    03.23
    2026
    喜报 | 赏金国际电子分析检测中心成功获得CNAS认可证书
    12.29
    2025
    三方聚力！赏金国际电子、爱科赛博、邑文科技共建第三代半导体联合实验室
           12月26日，深圳赏金国际电子有限公司、西安爱科赛博电气股份有限公司与无锡邑文微电子科技股份有限公司基于各自的核心技术优势与产业定位正式达成战略合作，共同成立“第三代功率器件半导体装备应用产业链联合实验室”，共同推动碳化硅技术的研发创新与产业化应用，助力全球新能源革命与工业升级。...
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